模拟碳和钨等杂质与第一壁材料的相互作用程序
✓ 考虑物理溅射、化学腐蚀、散射、辐射增 强升华、蒸发、反射
✓ 计算杂质产额(暂不涉及杂质输运),同 时可分析打到材料的能流
✓ 突出鞘层结构的变化(如边界局域模;高 能电子,射频波,二次电子反射)
✓ 可与简单的射频波/边界局域模等模型建立 接口(比如来自低杂波的快电子流)
• 开发者:欧靖 ouj@ipp.ac.cn
• 应用:
− EAST保护限制器与等离子体相互作用
− ICRF与限制器材料相互作用
模拟碳和钨等杂质与第一壁材料的相互作用程序
✓ 考虑物理溅射、化学腐蚀、散射、辐射增 强升华、蒸发、反射
✓ 计算杂质产额(暂不涉及杂质输运),同 时可分析打到材料的能流
✓ 突出鞘层结构的变化(如边界局域模;高 能电子,射频波,二次电子反射)
✓ 可与简单的射频波/边界局域模等模型建立 接口(比如来自低杂波的快电子流)
• 开发者:欧靖 ouj@ipp.ac.cn
• 应用:
− EAST保护限制器与等离子体相互作用
− ICRF与限制器材料相互作用